FEP樹脂(DS610H&618H)

簡単な説明:

FEP DS618 シリーズは、ASTM D 2116 の要件を満たす、添加剤を含まないテトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンの溶融加工可能なコポリマーです。FEP DS618 シリーズは、良好な熱安定性、優れた化学的不活性性、良好な電気絶縁性、非老化特性、優れた誘電特性、低誘電率を備えています。可燃性、耐熱性、靭性と柔軟性、低摩擦係数、非粘着性、無視できる吸湿性、優れた耐候性を備えています。 DS618 シリーズは、低メルトインデックスの高分子量樹脂を使用しており、低い押出温度、高い押出速度を備えています。一般的なFEP樹脂の5~8倍で、柔らかく、破裂しにくく、靭性に優れています。

Q/0321DYS 003に適合


製品の詳細

製品タグ

FEP DS618 シリーズは、ASTM D 2116 の要件を満たす、添加剤を含まないテトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンの溶融加工可能なコポリマーです。FEP DS618 シリーズは、良好な熱安定性、優れた化学的不活性性、良好な電気絶縁性、非老化特性、優れた誘電特性、低誘電率を備えています。可燃性、耐熱性、靭性と柔軟性、低摩擦係数、非粘着性、無視できる吸湿性、優れた耐候性を備えています。 DS618 シリーズは、低メルトインデックスの高分子量樹脂を使用しており、低い押出温度、高い押出速度を備えています。一般的なFEP樹脂の5~8倍で、柔らかく、破裂しにくく、靭性に優れています。

Q/0321DYS 003に適合

FEP樹脂---DS602-DS612-DS611-DS610

技術指標

アイテム ユニット 610H DS618H 試験方法・規格
外観 / 金属片や砂などの不純物を含み、目に見える黒色粒子を含む半透明粒子が 1% 未満 HG/T2904
融解指数 g/10分 5.1~12.0 24-42 GB/T 3682
引張強さ、≧ MPa 25 21 GB/T1040
破断伸び、≧ % 330 320 GB/T1040
相対重力 / 2.12~2.17 GB/T1033
融点 265±10 GB/T 28724
誘電率(106HZ)、≤ / 2.07 GB/T1409
誘電率(106HZ)、≤ / 5.7×10-4 GB/T1409
MIT≧ サイクル 30000 / ASTM/D2176
アイテム ユニット 610H DS618H 試験方法・規格

応用

主にMTR輸送車両、自動切替装置、坑井試験装置、火災警報システム、高層ビル、消防地域電線、ケーブル、コンピュータ、通信ネットワーク、電気分野、特に高速押出小口径電線絶縁に適用高い耐応力亀裂性を必要としない用途に使用すると経済的です。

応用編-(2)
応用編-(3)
応用編-(1)

注意

有毒ガスの発生を防ぐため、処理温度は420℃を超えないようにしてください。

梱包、輸送、保管

1.正味25kgのビニール袋に梱包します。

2.ほこりや湿気などの異物による汚染を避けるため、清潔で涼しく乾燥した場所に保管してください。

3.非毒性、非引火性、不爆発性、腐食性がなく、製品は非危険製品に従って輸送されます。

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パッキン (1)

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