高周波・低誘電率FEP(DS618HD)

簡単な説明:

高周波・低誘電率FEPはテトラフルオロエチレン(TFE)と
ヘキサフルオロプロピレン (HFP) は、高周波での誘電損失が優れており、良好です。
熱安定性、優れた化学的不活性性、低い摩擦係数、優れた
電気絶縁。熱可塑法による加工が可能です。


製品の詳細

製品タグ

高周波・低誘電率FEPはテトラフルオロエチレン(TFE)と
ヘキサフルオロプロピレン (HFP) は、高周波での誘電損失が優れており、良好です。
熱安定性、優れた化学的不活性性、低い摩擦係数、優れた
電気絶縁。熱可塑法による加工が可能です。

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技術指標

アイテム ユニット DS618HD 試験方法・規格
外観 / 半透明粒子、可視粒子、黒色粒子パーセントポイント 1% 未満 HG/T2904
融解指数 g/10分 20-42 GB/T2410
抗張力 メガパスカル ≧21.0 GB/T1040
破断伸び % ≥320 GB/T1040
相対重力 / 2.12~2.17 GB/T1033
融点 260±10 GB/T 19466.3
誘電率(1MHz) / 2.10 GB/T1409
誘電率(1MHz) / 4.0×10-4 GB/T1409
誘電率(2.45GHz) / 2.10 GB/T1409
誘電率(2.45GHz) / 4.0×10-4 GB/T1409
誘電率(10GHz) / ≤2.05 GB/T1409
誘電率(10GHz) / 4.0×10-4 GB/T1409

応用

主に通信、医療、レーダーナビゲーション、5G、電子・電気などの分野で使用されており、特に高速押出の小口径線絶縁材料として使用されており、高速押出に耐えながら優れた誘電特性と耐クラック性も備えています。

注意

分解や有毒ガスの発生を避けるため、処理温度は420℃を超えてはなりません。

梱包、輸送、保管

1.ビニール袋に梱包され、袋あたり正味重量25kg。
2.製品は非危険物に従って輸送されます。
3.清潔で乾燥した冷暗所に保管し、汚染を避けてください。


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