製品
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リチウムイオンセパレーター射出成形押出
PVDF共重合樹脂製品は、粉末または粒子状のポリフッ化ビニリデンの共重合体です。コモノマーの存在により、PVDF は優れた機械的強度、耐薬品性、耐老化性などの特性を備えているだけでなく、優れた柔軟性と低い融点も備えており、射出成形や押出成形などの PVDF 製品加工分野に適用できます。リチウム電池セパレーターなどのコーティングにも使用できます。
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フッ素化ポリイミド樹脂
フッ素化ポリイミドは、ポリイミドにフッ素化基を導入したポリマーです。高温耐性、環境安定性、電気絶縁性、良好な機械的特性などに加えて、優れたガス分離性能も備えています。さらに、フッ素含有基の導入によりフッ素化ポリイミドの溶解性が大幅に向上し、製品の加工性が向上します。
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FVMQ
フルオロシリコーンゴム（FVMQ）は、透明または淡黄色のエラストマーの一種です。加工および加硫後の製品は、良好な機械的特性、優れた高温および低温耐性 (-70 ～ 200℃) および耐油性 (あらゆる種類の燃料、合成油、潤滑油) を備えています。FVMQ は、現代の航空、ロケット、ミサイル航空宇宙飛行、その他の最先端の科学技術やその他の産業で広く使用されています。
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パーフルオロエラストマー
パーフルオロエラストマー（FFKM）は、主にテトラフルオロエチレン、パーフルオロメチルビニルエーテル、加硫点モノマーから合成され、耐薬品性、耐熱性、押出性、高温圧縮変形性に優れています。特定の高フッ素溶剤を除いて、エーテル、ケトン、エステル、アミド、ニトリル、強酸化剤、燃料、酸、アルカリなどの媒体の影響を受けません。薬品やガスに対する浸透性が低く、電気特性も良好です。プロパティ。
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半導体用FKM
DS1302 は、高純度と低粒子発生の両方が要求される高性能半導体製造用途向けに設計された過酸化物硬化可能な FKM です。
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FEPコーティングパウダー
DS6051グレードは静電スプレー用FEPパウダーです。耐食性、耐熱性に優れたクリア層を形成します。
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高周波・低誘電率FEP（DS618HD）
高周波・低誘電率FEPはテトラフルオロエチレン（TFE）と
ヘキサフルオロプロピレン (HFP) は、高周波での誘電損失が優れており、良好です。
熱安定性、優れた化学的不活性性、低い摩擦係数、優れた
電気絶縁。熱可塑法による加工が可能です。 -
メディカルFEP
医療用FEPはテトラフルオロエチレン(TFE)とヘキサフルオロプロピレン(HFP)の共重合体であり、化学的安定性、耐熱性、耐食性、生体適合性が高く、熱可塑性樹脂法で加工可能です。
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環境に優しいFEP分散
FEP ディスパージョン DS603 は、TFE と HFP のコポリマーです。環境に優しい過フッ素化エチレン・プロピレン共重合体ディスパージョンは、非イオン性界面活性剤によって安定化された水相分散溶液です。非イオン界面活性剤は加工中に分解する可能性があり、汚染を引き起こしません。その製品は、優れた熱安定性、耐食性、優れた化学的不活性性、良好な電気絶縁性、および低い摩擦係数を備えています。200℃までの温度で連続使用可能です。ほぼすべての工業用化学薬品や溶剤に対して不活性です。
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VDF
フッ化ビニリデン（VDF）は、通常無色、無毒、可燃性で、わずかにエーテル臭があります。オレフィンと共通のフッ素系高分子材料の重要なモノマーの一つであり、重合、共重合が可能です。製造に使用されます。モノマーまたはポリマーの製造と中間体の合成。
実行基準: Q/0321DYS 007 -
FEP樹脂(DS602&611)
FEP DS602 & DS611 シリーズは、ASTM D 2116 の要件を満たす、添加剤を含まないテトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンの溶融加工可能なコポリマーです。FEP DS602 & DS611 シリーズは、良好な熱安定性、優れた化学的不活性性、良好な電気絶縁性、非老化特性、優れた特性を備えています。誘電特性、低引火性、耐熱性、靭性と柔軟性、低摩擦係数、非粘着性、ごくわずかな吸湿性、優れた耐候性を備えています。
Q/0321DYS003に適合
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電線絶縁層、チューブ、フィルム、自動車ケーブル用FEP樹脂（DS610）
FEP DS610 シリーズは、ASTM D 2116 の要件を満たす、添加剤を含まないテトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンの溶融加工可能なコポリマーです。FEP DS610 シリーズは、良好な熱安定性、優れた化学的不活性性、良好な電気絶縁性、非老化特性、優れた誘電特性、低誘電率を備えています。可燃性、耐熱性、靭性と柔軟性、低摩擦係数、非粘着性、ごくわずかな吸湿性、優れた耐候性を備えています。
Q/0321DYS003に適合